如何在焊条制造过程中增强抗气孔性能
 

1.严格控制药皮的含水量

根据药皮含水量对焊接气孔的影响，可控制低水系或高水系，由于高水系的焊条在一定程度上受原材料稳定性的影响，还存在敏感的弧坑气孔及内部气孔，同时，根据现有的试验结果，高水系焊条机械性能的稳定性较差，因此，我们选用低水系作为主要的研制方向。
为了能比较完全的控制药皮含水量，我们预先把一些加入量较多的硅酸盐进行先期的脱水处理，使之在加入较多量的硅酸盐时仍能保证药皮的含水量在较低的水准，同时配方中使用量较多的钛酸盐采用以高温冶炼的人造金红石，保证该部分材料不含任何化合水。
 

2. 合理加入氟化物

实验证明，氟化物对冶金去氢是重要的，但是在加入量较多时，焊条的焊接工艺性能恶化，电弧噪声增大，飞溅增加，因此在保证其冶金去氢能力的前提下应对其使用量加以控制，同时，采用复合氟化物可提高去氢能力。
 

3. 适当增加碳酸盐的加入量及提高熔渣的碱度

在一定条件下，碳酸盐的加入量及熔渣的碱度偏低，焊条的抗气孔能力仍然受到影响，同时，焊条熔敷金属的内在质量的提高又受到较大的制约，因此在满足焊条焊接工艺性能的前提下尽量增加碳酸盐的使用量，并以此提高熔渣的碱度是提高焊条抗气孔能力的重要措施之一。
 

4. 控制焊芯的含硅量及限制熔敷金属的硅含量

由于硅对氢的逸出抑制作用较明显，加上酸性熔渣的渗硅反应也比较明显，所以焊芯中的硅含量对气孔的敏感性有一定的作用，加强熔渣的氧化性又能对渗硅反应起到抑制的作用。
 

5. 采用高模数低浓度水玻璃

作为焊条的粘结剂由于水玻璃模数的不同，其制造的炼烧温度也存在较大的差异，模数越高，炼烧温度越高，其含水量也越低，因此，在同等条件下，炼烧温度越高，其含水量也越低，因而，在同等条件下采用高模数低浓度水玻璃可提高焊条的抗气孔能力，但是在模数提高的同时，要充分考虑到水玻璃模数对药皮开裂的影响。
 

6. 适当提高焊条的烘焙温度和延长烘焙时间

在合理设计焊条配方的前提下，可适当提高焊条的烘焙温度，延长高温的保温时间，尽量降低焊条的含水量，也是重要的工艺保证。
         综上所述，在焊条的配方设计中采取以下综合措施：即通过对主要硅酸盐材料进行先期脱水，控制药皮的含水量，采取复合氟化物，并引用氟化稀土强化冶金去氢效果，适当增加碳酸盐加入量及提高熔渣的碱度，适当加大焊条的药皮外径，改善熔滴过渡状态，强化焊条的熔渣保护效果，严格执行相关的烘焙工艺，可使设计的焊条具有优良的焊接工艺性能，很强的抗气孔能力及优良的机械性能。